台积电先进工艺遇难题，苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片

　　此前报道称，苹果已经 从台积电获得了 4nm 芯片订单，预计将于 2021 年第四季度开始生产，而且还定下了 3nm 订单。据 Seeking Alpha 报道，台积电计划在明年下半年量产 300 万颗芯片，而这些芯片很可能会用于 iPhone 14 系列。

　　与台积电一样，三星也在面临 3nm GAA 工艺生产难题，因此其明年主流产品依然采用 4nm。此外，如果台积电短期内无法解决良率问题，A16 Bionic 和高通的骁龙 898/Plus 可能都将采用 4nm 工艺制造。

　　IT之家了解到，台积电还计划在 2024 年为 iPhone 制造 2nm 芯片，但由于其 3nm 技术面临延迟，后续先进技术可能会进一步推迟。