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雷军发文表示小米平板5MIUI系统正在优化中 解决大量应用适配和双屏衔接问题

科技来源:新浪2021-11-08 11:16
  小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军发文表示,小米平板5上MIUI系统正在优化中。当前MIUI团队针对折叠屏MIX Fold进行了深度适配和优化,他们将做平板系统的经验运用在MIX FOLD上,解决大量应用适配、双屏衔接问题,优化PC模式、新增MIUI+跨屏协作等功能。

  目前MIUI已为MIX FOLD推送更新,体验有了大幅提升,小米平板上的MIUI系统也在持续优化中。雷军此前透露,MIUI今年年底为小米平板5至少适配2000款应用。

  此外,针对第三方APP适配问题,小米平板5带来了平行窗口功能,而且在同屏多任务上,像分屏、小窗这些功能也都一一支持,可以说MIUI For Pad很好的利用了小米平板5这块大屏幕。可以预见,未来随着MIUI团队对小米平板5软件生态的进一步优化,Android平板的使用体验将会有大幅度提升。

  1月8日早间消息,已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期,财经媒体报道称,台积电几乎是“踩点”提交。

  还有援引台积电发言人高孟华(Nina Kao)的邮件回复,他强调,公司仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

  据悉,美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等,自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。虽然宣称自愿,但后续有官员以可能借助相关法律迫使关键厂商分享信息。

  此前,截至11月4日的不完全统计显示,已经有13家企业向美国商务部提交了供应链资料,包括世界第七大晶圆制造厂以色列Tower Semiconductor、中国台湾的封测巨头日月光,当然还有美国本土的汽车零件厂商Autokiniton、美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等。

  这些信息分为公共和机密两部分,公共内容可以通过网站查看。就公开的资料看,很多核心信息都被省略了,Tower Semiconductor比较“老实”,提到了工艺节点及交货周期。

  消息称,三星、SK海力士、韩国DB Hitek以及Intel、通用汽车、英飞凌等也会分享这些信息,来帮助解决所谓的半导体供应短缺困境。

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