联发科天玑9000方案新机爆料：有两三款采用2K屏，配大底主摄

　　这款芯片采用台积电 4nm 制程、Armv9 架构，X2 超大核主频可达 3.05GHz，三颗 Cortex-A710 大核主频 2.85 GHz，此外还具备 4 个 1.8GHz Cortex-A510 能效核心。

　　目前，OPPO Find 系列、荣耀已经官宣新机将搭载天玑 9000;小米 Redmi K50 系列也会有一款搭载该芯片的旗舰。此外，vivo 此前也表示将推出搭载天玑 9000 旗舰平台的新机，“为消费者带来更出色的影像拍照能力、更强悍的性能表现体验，以及更加贴心的用户体验。”

　　IT之家获悉，此前爆料者透露，小米 Redmi K50 系列旗舰将搭载天玑 9000，具有双电芯百瓦闪充功能、三星高素质柔性屏。有望延续 Redmi 系列的直屏设计。