全球半导体销售额破5000亿美元

　　“由于芯片行业的持续增产，2021年全球半导体销售额首次超过5000亿美元。”美国CNBC网站15日援引全球半导体产业协会(SIA)最新数据称， 2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，创造新高，同比增长26.2%，出货量也达到创纪录的1.15万亿片。其中中国市场的半导体销售额高达1925亿美元，位居全球第一。美洲和欧洲市场的销售额分别增长27.4%和27.3%，增幅分列全世界第一和第二位。从细分市场来看，常用于汽车、消费类产品和计算机的半导体年增长率最高达33.1%， 2021年的销售额达到740亿美元。

　　“2021年全球缺芯状况令半导体企业大幅增产，从而实现创纪录的芯片销售额和出货量，”该协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗表示，未来几年全球对半导体生产的需求仍将大幅上升。这一状况促使世界多国竞相确保芯片供应，越来越多的资金被投入到加强本土半导体生产链建设当中。

　　近来国际半导体企业扩产消息不断。美国芯片巨头英特尔15日宣布将斥资54亿美元收购以色列高塔半导体以扩大专业芯片制造产能。高塔半导体专门生产用于汽车、医学传感器和电源管理的模拟芯片，市值约36亿美元。

　　据路透社15日报道，业界分析认为，此次收购将提升英特尔的市场地位。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，目前半导体代工市场的规模约1000亿美元，且有望在2030年前持续迅猛增长。英特尔上月表示，将投资1000亿美元，在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造综合体，以恢复英特尔在芯片制造领域的主导地位，并减少美国对亚洲制造中心的依赖。

　　全球芯片代工行业“龙头”企业台积电15日表示，其与索尼在日本共同兴建的芯片厂将扩大规模，增加投资16亿美元，日本汽车零部件企业电装集团将获得10%的股份。