3 月 19 日消息，英伟达今日发布了地表最强的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用台积电 4NP 工艺制程，配备 192 HBM3E 内存
3 月 19 日消息，联发科今日在英伟达 GTC 2024 大会上，推出了 Dimensity Auto 座舱平台，包括四款 SoC 产品：CX-1、CY-1、
3 月 18 日，高通骁龙新品发布会正在举行，小米官方宣布 Civi 4 Pro 手机全球首发骁龙 8s Gen 3 处理器，深度融合澎湃 OS
3 月 19 日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技(Synopsys)正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下
3 月 17 日消息，在目前正在进行的 2024 三星家电新品发布会中，三星发布了 Music Frame 画壁艺术音响国行版本，该音响主打 1
3 月 17 日消息，据 vivo 官网，vivo T3 5G 手机将在 3 月 21 日于海外市场推出，这款手机主打6 67 英寸屏幕、天玑 7200
3 月 15 日消息，华擎今日宣布其 700 600 系列主板通过新版 BIOS，支持昨晚发布的英特尔酷睿 i9-14900KS 处理器。 酷睿
3 月 15 日消息，荣耀将在 3 月 18 日春季旗舰新品发布会发布 Magic6 至臻版与 Magic6 RSR 保时捷设计两款手机，目前博主
3 月 15 日消息，英睿达今天在京东上架了 T705 PRO M 2 NVMe PCIe 5 0 固态硬盘国行版本，可选 1TB 2TB 4TB，整理
3 月 14 日消息，晶圆级芯片创新企业 Cerebras 推出了其第三代芯片 WSE-3，宣称以相同功耗相较上代产品 WSE-2 性能翻倍。
