蔡明介表示，这座办公大楼预计于 2027 年完工，将成为联发科一大里程碑。
蔡力行指出，天玑 9300 芯片取得巨大成功，联发科对 AI 手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑 9400，采用台积电 3 纳米制程，而它将超越 9300 再创高峰。
查询发现，新办公大楼位处新竹高铁精华地段，大楼包括地上 12 层、地下 5 层，估计将于 2027 年落成，未来将可容纳 3000 人。
与高通不同的是，联发科今年将继续采用 Arm 的 CPU 架构，大核从 Cortex-X4 升级到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 预计将提供 LPDDR5T 内存支持，因为本地 AI 运算需要更快、更高效的内存。
得益于更先进的 AI 性能，天玑 9400 将支持在设备端运行更大的 AI 模型，预计将超过天玑 9300 的 330 亿参数大语言模型。
此外，联发科 2024 年初还宣布与台积电合作开发其首款 3nm 芯片，能效提高 32%，并于 2024 年开始量产。
根据联发科新闻稿中提到的数据，与 N5 节点相比，台积电下一代节点(N3)可以在相同功率水平下提供 18% 的性能提升，而在同频性能下可降低 32% 的功耗，同时使逻辑密度提高 60%。
